培养目标：本专业培养掌握材料加工、智能制造、机器人、计算机、半导体等学科的基本原理；胜任机器人焊接智能制造技术、激光焊接3D打印技术、微电子封装技术等领域的研究、开发、生产和管理等工作的高素质应用型人才。

主要课程：材料科学基础、焊接冶金学、焊接过程传感与控制、激光焊接3D打印技术、机器人焊接智能制造技术、微电子封装技术、人工智能技术及应用等。

就业方向：学生毕业后，可以面向航空航天、汽车、半导体等行业，在机器人焊接智能制造技术、激光焊接3D打印技术、微电子封装技术等领域从事研究、开发、生产和管理等工作。近年来毕业生一次性就业率达到95%以上，40%以上毕业生考取知名高校硕士研究生。